串聯半導體供應鏈建構安全網，SEMI E187 設備資安標準導入指南出爐
為有效提升資安防禦，國際半導體產業協會（SEMI）結合半導體產業鏈上中下游、經濟部工業局、數位發展部數位產業署及學術研究單位等機構的力量，催生首個由台灣主導半導體晶圓設備資安標準 SEMI E187，更於近日發布 SEMI E187 設備資安標準導入指南，有望進一步提升國內半導體供應鏈安全。
設備準備期、技術遷移緩慢，外資估 2023 上半年 DRAM 供應趨緊張
日系外資出具最新報告指出，隨著消費需求疲軟、庫存調整，第三季記憶體價格跌幅擴大至近 10%；伴隨出貨量成長較低，預計下半年記憶體商的盈利將出現調整狀況。
中資收購 NWF 後，合作夥伴抱怨「關係被結束」只好另覓替代商
中國半導體巨頭聞泰科技（Wingtech）旗下安世半導體（Nexperia）去年收購英國最大晶片廠 Newport Wafer Fab（NWF），英國當局隨之展開國家安全調查。據彭博社報導，曾經的合作夥伴 Rockley Photonics 指出，自從 NWF 被買走後，公司必須另尋替代製造商。
數據無所不在！美光賦予邊緣與資料中心新動能
在全球經濟數位化、超級連結（HyperConnectivity）與 AI 人工智慧等三大數據驅動力的帶動下，我們正全面進入「數據無所不在」的數位新宇宙之中。在人們可以隨時隨地產生、收集並使用數據之後，如何創造價值便成為全球科技領導業者一致努力達成的使命與目標。
美開發「塑膠晶片」，每片價格不到 1 美分
美國伊利諾大學厄巴納-香檳分校與柔性電子製造商 PragmatIC 半導體，共同設計一款廉價的塑膠處理器，並預估能以不到 1 美分的價格大規模生產，真正開啟無所不在的電子時代。
資策會：全球晶圓代工產能看增一成，三大廠決戰 2 奈米
資策會 MIC 預估，今年全球晶圓代工產能成長幅度約 10%，2023 年成長幅度超過 7%；台積電、三星（Samsung）、英特爾（Intel）力拚 2 奈米製程量產，2025 年成為先進製程競逐重要節點。