晶圓、晶片
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串聯半導體供應鏈建構安全網,SEMI E187 設備資安標準導入指南出爐
為有效提升資安防禦,國際半導體產業協會(SEMI)結合半導體產業鏈上中下游、經濟部工業局、數位發展部數位產業署及學術研究單位等機構的力量,催生首個由台灣主導半導體晶圓設備資安標準 SEMI E187,更於近日發布 SEMI E187 設備資安標準導入指南,有望進一步提升國內半導體供應鏈安全。
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設備準備期、技術遷移緩慢,外資估 2023 上半年 DRAM 供應趨緊張
日系外資出具最新報告指出,隨著消費需求疲軟、庫存調整,第三季記憶體價格跌幅擴大至近 10%;伴隨出貨量成長較低,預計下半年記憶體商的盈利將出現調整狀況。
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中資收購 NWF 後,合作夥伴抱怨「關係被結束」只好另覓替代商
中國半導體巨頭聞泰科技(Wingtech)旗下安世半導體(Nexperia)去年收購英國最大晶片廠 Newport Wafer Fab(NWF),英國當局隨之展開國家安全調查。據彭博社報導,曾經的合作夥伴 Rockley Photonics 指出,自從 NWF 被買走後,公司必須另尋替代製造商。
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數據無所不在!美光賦予邊緣與資料中心新動能
在全球經濟數位化、超級連結(HyperConnectivity)與 AI 人工智慧等三大數據驅動力的帶動下,我們正全面進入「數據無所不在」的數位新宇宙之中。在人們可以隨時隨地產生、收集並使用數據之後,如何創造價值便成為全球科技領導業者一致努力達成的使命與目標。
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美開發「塑膠晶片」,每片價格不到 1 美分
美國伊利諾大學厄巴納-香檳分校與柔性電子製造商 PragmatIC 半導體,共同設計一款廉價的塑膠處理器,並預估能以不到 1 美分的價格大規模生產,真正開啟無所不在的電子時代。
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資策會:全球晶圓代工產能看增一成,三大廠決戰 2 奈米
資策會 MIC 預估,今年全球晶圓代工產能成長幅度約 10%,2023 年成長幅度超過 7%;台積電、三星(Samsung)、英特爾(Intel)力拚 2 奈米製程量產,2025 年成為先進製程競逐重要節點。