晶圓、晶片

英特爾財務長 David Zinsner 指出，英特爾正為即將推出的產品和新工廠投資做準備，以更好重新獲得伺服器市占，並暗示美國政府為了亞洲晶片對的競爭，可能不得不延長《晶片與科學法案》（CHIPS Act）的補助。

南韓記憶體大廠 SK 海力士宣佈，已成功開發 DDR5 多通道合併陣列雙列直插記憶體模組（MCR DIMM），達成 8Gbps 資料傳輸速率。SK 海力士表示，這是業界最快的伺服器 DRAM 產品，相比普通的 DDR-4800 快 80% 以上。

據台積電規劃，位於南科的晶圓 18 廠 5 期至 9 期廠房將是 3 奈米生產基地。未來隨著 3 奈米比重攀升，加計目前主力的 5 奈米製程，南科將成為台積電的營運重鎮。
為取得北、中、南平衡發展，台積電計畫在竹科寶山用地第 2 期擴建計畫中設置 2 奈米廠晶圓 20 廠，目前已展開整地作業，2 奈米預計 2025 年量產。若竹科用地不足，台積電將在台中擴建 2 奈米產能。

為了阻止中國半導體雄心，美國 10 月祭出新的制裁，看來已經開始發酵。據彭博社報導，中國上個月購買的晶片製造設備，比一年前下降 27%。

SIA今天發布年度產業報告，說明半導體產業當前面臨的挑戰，以及持續增長和創新的機會。SIA指出，半導體對全球經濟的重要性持續升高，產業界持續努力不懈，加快創新腳步，提高產量；今年半導體出貨量可望創新高，將有助於緩解全球晶片短缺情況。

外媒報導，處理器龍頭英特爾 (Intel) 公布第三季財報後，因應市況變化，到 2025 年減少 100 億美元資本支出。投資人關注減少資本支出後，英特爾是否改變先進製程發展時程，執行長 Pat Gelsinger 表示，Intel 4 / 3 製程都照時程發展，更先進 intel 20A / 18A 也進展順利。