自動化、零組件

中國半導體季度產量自 2019 年初以來首次出現萎縮，因消費電子需求疲軟，以及上海等地區的疫情封鎖導致生產中斷。

隨著 3C 產品逐漸朝向輕薄短小趨勢發展，相關零組件也越講求高精度與微型化，舉凡手機中的碳鋼螺絲、風扇中小馬達軸心或小齒輪等，都是常見的微型零組件，經沖壓製程後，將進入熱處理階段。據研究指出，國內熱處理業者認為值得研發的熱處理技術項目中，排名第一的是精密熱處理技術，獲得 41% 的業者認同，然國內並無對應之熱處理設備與製程研究，顯示業者對精微零組件熱處理技術的欠缺，也阻礙了產業的轉型升級。